资料都是新款资料！包括软件操作手册，2D 3D检测算法等！Eagle 系列（缺陷检测 AOI，2D+3D 一体化量产机台）主打整片晶圆高速缺陷扫描，OSAT 封测厂主流设备
Eagleᵀ-AP Plus（先进封装标杆）
核心：2D 缺陷检测 + 3D 凸块量测同机完成
检测对象：微凸块、铜柱、RDL、TSV、混合键合 HBM、扇出 FO-WLP
3D 能力：CTS 三角测距高速扫描、CCS 共聚焦高精度形貌、CLIP 干涉测厚；凸块量程 2–250μm，单晶圆可测 6000 万 + 凸块，100% 高度 / 共面度量测
适用：200/300mm 晶圆，Fan-out、3D IC、Chiplet 异质集成
Eagle G5 / Eagleᵀ-i /i Plus（通用高速 2D 检测）
高速整片宏观 / 微观缺陷扫描，高产能量产线 Inline 机台
应用：裸晶圆、光刻 / 刻蚀 / CMP 前道、凸块前后、探针痕、OQC 终检、切割前晶圆缺陷
适配：存储、CIS 图像传感器、MEMS、LED、常规逻辑晶圆
Golden Eagle（面板级 FO-PLP 专用）
最大支持 650×650mm 封装面板，扇出面板封装专属检测量测方案
多通道明暗场光学、背光照明（SiC 透明晶圆 / 切割侧壁裂纹专用）
CAD/GDSII 导入模板比对 + 深度学习自动缺陷分类 ADC
独有侧壁裂纹成像：检测切割后低 K 介质隐裂、SiC 外延层内部滑移缺陷
SiC 晶圆透明、外延层易产生滑移线、内部隐裂，Camtek 专属方案：
背光照明穿透透明碳化硅衬底，检测外延缺陷、基底划痕
量测晶圆翘曲 Bow、外延层厚度、表面颗粒、滑移缺陷
Eagle G5 + MicroProf DI 组合覆盖 SiC 前道 - 封装全流程检测
独有侧壁裂纹检测算法，解决低 K 介质、薄晶圆切割微裂纹漏检；支持切割后晶粒重建晶圆检测，多级晶圆对准消除形变干扰
高分辨率光学适配微小像素阵列，检测像素污染、针孔、介质缺陷，手机 / 车载 CIS 产线标配
外延层缺陷、内部裂纹、表面形貌、翘曲度全套量测
