随着半导体超高集成度和高速度的发展，对工艺设备提出了高可靠性、经济性和稳定性的要求 。 国内半导体制造长期高度依赖进口设备，自主研发力量薄弱，且现有国产系统的性能与可靠性无法满足商用化需求。通过调查分析RTP工艺及现有设备结构，设备设计与制造技术，实现高性能RTP设备的国产化，并推动相关周边产业发展。
项目涵盖了从技术分析到系统设计与制造的全过程，设备主要包含五个核心模块：
核心模块： 反应室（Reactor）、晶圆传输（Wafer Transport）、气体供应（Gas Delivery）、真空系统（Vacuum）及控制模块（Control Module） 。
技术特点：
采用冷壁型（Cold-wall type）反应室，并配备石英卤素灯阵列作为加热源 。
具备自动晶圆处理功能及非接触式温度传感器 。
控制系统支持通过软件编程实现多步温度-时间程序控制 。
设计流程： 通过分析用户需求、调研现有设备性能，完成各模块的概念设计与参数研究，并基于详细设计图纸进行原型机制造与组装 。
