电镀液稳定性与效率：开发 pH 缓冲溶液（目标 pH 7.9），电流效率达到 ≥95.0%，并确定了能够保障电镀液安全性与电效率的螯合剂及导电盐浓度。
硬度控制（热处理后）：通过应用特定的有机表面活性剂及金属添加剂（如铊 Tl+、钯 Pd2+），成功实现了对金凸块硬度的精准控制，达到了低（40-60 Hv）、中（60-80 Hv）、高（90-110 Hv）三个等级的目标。
表面特性与可靠性：通过引入杂环化合物流平剂，优化了金凸块的表面粗糙度（1,453 Å）及平坦度（凹陷度改善至 0.30 µm），满足了高集成度封装的需求。
寿命与工艺：电镀液寿命达到了 3.0 MTO（目标 2.5 MTO），且在 IC 芯片用厚度偏差方面优于行业标准（实测偏差 0.0%，目标 ≤12%）。
