SPTS Pegasus DSi 200mm 是一款专业的高速感应耦合等离子体 (ICP) 深反应离子刻蚀 (DRIE) 系统。它由 SPTS Technologies（现为 KLA）设计，广泛应用于 MEMS 和先进封装（如 2.5D/3D IC）领域，用于在硅片上刻蚀深而高纵横比的特征。
这份手册是SPTS公司为其Pegasus DSi 200mm工艺模块（应用于Omega i2L, Omega fxP 和 Versalis fxP系统）编写的官方设备工艺模块说明书。
其内容详尽涵盖了该设备的整个使用生命周期，主要可以总结为以下几个核心部分：
设备概述与安全规范： 介绍了系统的基本构成、典型安装配置，以及针对电气、射频、化学和机械等各方面潜在危险的安全操作规程与警告。
设施要求与安装： 详细说明了设备对厂务设施（如水、电、各种气体、真空和排气）的接口规格与参数要求，并给出了从拆箱搬运到机电连接的具体安装指导。
系统控制与启停操作： 包含了系统安全互锁机制（硬件与软件保护）、初始上电流程、操作员控制界面说明，以及系统的关机、紧急停机（EMO）恢复和能源隔离（LOTO）程序。
维护、保养与测试： 提供了从每周到每年的定期维护计划表，包含了详细的模块维修指南（如腔体清洁、静电卡盘（ESC）翻新、零件更换），以及各项功能测试（如检漏、射频（RF）系统测试和真空测试）。
备件管理与图解： 提供了不同级别的备件分类列表，以及非常详尽的图解零件目录（Illustrated Parts），涵盖了设备的各个子模块，方便技术人员进行拆解和部件替换。
设备退役： 提供了设备停止使用后的安全拆除、去污处理、管线断开以及打包运输的标准作业流程。
简而言之，这是一份面向设备工程师的综合性技术文档，旨在指导用户如何安全、规范地安装、操作、测试和维修Pegasus DSi 200mm半导体制造工艺设备。
