ASMPT FIREBIRD TCB 是一款全自动热压键合系统。该设备专门针对半导体先进封装领域设计，广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）芯片、高带宽内存（HBM）及小芯片（Chiplet）等异质集成场景。
资料一共350页！是目前你能找到的最新款的资料！Firebird TCB L2 Manaual (Rev. B) 版本！
TCB 是一种先进的倒装芯片（Flip-Chip）键合工艺。与传统的回流焊不同，TCB 通过在键合过程中同时动态控制加热温度、施加压力和时间，实现极高精度的芯片互连。
热： 使用脉冲加热喷嘴，温度可达 400°C。
压： 实时动态调节键合压力（0.1N - 300N 宽范围），确保焊接质量。
精度： 实现极高精度的对准与贴装，应对日益微缩的焊点间距。
异质集成能力： 能够处理 2D、2.5D 和 3D 封装结构。它支持多种输入方式（晶圆、卷带、基板），并能灵活处理单片、条带式或晶圆基板。
极高精度： 贴装精度可达 ±2.0 μm，角度精度可达 ±0.01°（大芯片），能满足目前 AI 服务器芯片等复杂架构的需求。
先进的工艺控制：
LPC（Liquid Phase Contact）工艺： 能够在惰性气体环境下进行高产能作业。
主动倾斜控制（Active Tip Tilt Control）： 实时动态监测并调整键合头的水平度，确保焊接面完美接触。
无助焊剂焊接（Fluxless Bonding）： 配合 ASMPT 的主动氧化物去除（AOR）技术，可实现无残留焊接，减少后续清洗步骤。
业界超过 500 台的量产，具备极高的稳定性和行业认可度，能够满足大规模生产的需求。
