该文档内容旨在展示以下两项核心技术，以实现半导体制造工艺的本地化并提高。
这两台设备分别解决了半导体封装与制造过程中的不同瓶颈问题：
无氧化物光刻胶条带系统：
核心功能：通过引入氢（H₂）等离子体，替代传统的氧（O₂）等离子体来剥离光刻胶 。
解决痛点：传统氧等离子体易导致金属线路氧化和接触电阻升高。该系统旨在实现“低氧化/无氧化”处理，以满足10nm以下超微细节点的先进封装需求 。
压缩成型设备（压缩式晶圆级自动成型系统） ：
核心功能：采用液态压缩成型技术对晶圆进行封装 。
解决痛点：针对先进封装（如FO-WLP，扇出型晶圆级封装），替代传统的晶圆背面研磨所用的昂贵层压膜，旨在降低材料成本、减少晶圆破损并提高生产效率 。
现有的氧（O₂）等离子体灰化工艺存在因金属图案氧化而导致接触电阻增大的问题 。为了解决这个问题，开发一种无氧化/低氧化工艺和设备，通过使用氢（H₂）等离子体代替氧等离子体来防止金属和硅的氧化 。
关键内容技术细节 ：
用于氢等离子体形成的高密度等离子体源和自动匹配器的开发 。
通过改进修订挡板和提升销模块设计来提高工艺均匀性 。
通过应用双 EPD（终点检测器）技术实现精确的过程终点控制 。
适用于 10nm 或更小精细工艺的性能水平（氧化量为 1Å/20 秒或更少，剥离率高等），并通过与SK 海力士 和 Fab In 为大规模生产奠定了基础 。
在半导体封装市场，随着超轻量化和超小型化的发展，需要国产设备来取代依赖昂贵的进口胶带（BG 胶带）的现有工艺，并应对下一代封装工艺，例如 FO-WLP（扇出型晶圆级封装 。
关键技术细节 ：
通过应用液态压缩成型方法降低成本并提高质量 。
开发定量点胶模块（精度小于 0.2g）和与 12 英寸晶圆兼容的高精度模具技术 。
利用基于伺服控制的过程反馈系统确保大规模生产的稳定性 。
实现了模塑平整度达到 9µm、缺陷率低于 1% 等目标 。
