随着封装技术从传统的CSP向WLP（晶圆级封装）及TSV（硅通孔）技术发展，且由于市场对高效率、低成本设备的需求增加，国内企业需要改变仅依赖传统设备、技术落后的现状。
该项目按阶段分步进行，主要涵盖了以下关键技术：
1阶段（Sawing & Placement系统）：
开发了超高速Sawing & Placement系统，通过应用双刀片（Dual blade）和双卡盘（Dual chuck）实现了生产率20%以上的提升。
构建了10Mbps运动网络系统，优化了Pick & Place处理过程。
开发了高可靠性视觉检测系统，实现了高精度缺陷检测，并将Overkill率降至2%以下，Underkill率降至0.01%以下。
大量结构细节分享！
2阶段（激光技术与WLP设备）：
激光切割技术：开发了能够进行曲线形状切割的激光基设备，解决了传统水刀（AWJ）或研磨设备生产率低、维护成本高的问题。进一步升级为双头（Dual Head）激光切割系统，显著提升了切割速度。
WLP设备：开发了WLP Pick & Placement处理设备，并最终实现了与晶圆切割（Wafer Sawing）的流水线一体化（Inline）系统，极大缩短了工艺流程并提高了生产能力。
多封装处理技术（CSP、内存卡、WLP）。
高速线性电机及高精度多轴同步控制算法。
视频来自：京创先进官网
