K&S APAMA™ Plus C2W 是热压键合 (TCB) 平台，专为芯片到晶圆 (C2W) 键合应用而设计。资料一共199页，非常的详细，整机设备结构爆炸图都有，键合头，加热台子等非常硬核！仅供参考！
热压键合 (TCB)： 该平台旨在应对芯片堆叠过程中面临的高应力和高温挑战。它能够精确控制键合参数，从而防止诸如热循环引起的基板翘曲等常见缺陷。
高精度： APAMA Plus 系列专注于实现细间距键合，其规格能够实现高精度——通常在 $\le 1.5\mu m$ 到 $2.5\mu m$ 的范围内，具体取决于配置和工艺要求。
“隐形”保护气氛： 为了解决键合过程中铜柱的氧化问题，该平台采用氮气气氛控制，起到“隐形护盾”的作用，无需传统的助焊剂或焊膏即可实现铜对铜 (Cu-Cu) 的直接键合。
高吞吐量： 通过利用先进的运动控制和优化的硬件架构，它保持了较高的每小时单元数 (UPH) 性能，这是生产级半导体组装的关键指标。
灵活集成： 该系统支持 C2S（芯片到基板）和 C2W（芯片到晶圆）工作流程，为 OSAT 和制造商提供在不同的先进封装格式（例如，高密度扇出或 2.5D/3D 集成）之间转换的灵活性。
技术背景：
扩展性和精度： 随着 I/O 数量增加，间距缩小到 100μm 以下，在不牺牲速度的前提下，对亚微米级对准精度的需求已成为行业基准。
热管理： 该平台能够在粘合过程中精确调节热梯度，从而最大限度地减少薄型高密度芯片中的应力积累。
良率保护： 在先进封装技术中，晶圆（例如 7 纳米或更小的节点）的价值极其巨大。APAMA 平台着重于工艺监控和自动校准（例如喷嘴间差异校正），以确保在生产过程中最大限度地减少良率损失。
自动倾斜/定位： 该系统严重依赖复杂的运动平台（类似于您的 7 轴研发项目）来处理快速芯片拾取和放置的动态特性。
环境控制： 它采用氮气吹扫和热稳定技术，体现了流场分析和环境控制在精密粘合中的重要性。
