大面积600mm面板级（Panel Level Package, PLP）的高集异质复合封装工艺及关键封装系统，以克服传统晶圆级封装（WLP）在尺寸扩展、物流运输和芯片排列等方面的局限性，降低生产成本并提高产品竞争力 。
封装系统研发：包括大面积面板用自动Laminator & Bonder、Detach Core分离用去键合机（De-bonder）、后固化设备及Die Pick & Place）设备在内的完整封装系统 。
工艺与材料开发：薄膜型封装（Encapsulation）材料，并通过模拟技术（Simulation）验证了适用于720x600mm FOPLP工艺的Die偏移控制 。
技术：通过整合自动化物流系统和Cluster系统，实现了FOPLP工艺流程的优化与生产效率提升（最终目标达成40/hr）。
大面积封装面临的最核心挑战是Warpage（翘曲）控制、Die Shift（芯片偏移）和封装厚度均匀性。
必须将设备性能与具体材料特性（如封装胶膜的流变性）和工艺步骤（如加压、热固化）进行联合设计（Co-design），而非孤立开发机械结构 。
高精度物料传输（Handling）：
在大面积面板传输中，必须具备防污染机制（利用Carrier Film防护）。
采用自动化上下料系统（EFEM集成）以减少人为操作导致的颗粒污染 。
真空热压系统：
关键指标：实现大面积范围内的均匀加压 。
硬件架构：需设计Rubber Chamber（软性缓冲）与Metal Chamber（平坦化）组合，以适应不同封装阶段的需求 。
真空控制：真空度需达到0.8torr以下，且抽气速率直接决定Tact time 。
精度控制与Pick & Place：
Die重排设备需具备极高的对准（Align）精度与视觉系统，确保多芯片排列后的间距要求（需达到<0.2mm甚至更严苛的精度）。
