一种适用于大面积（510x405mm）PCB 基板的在线复合溅射设备以取代现有的化学铜工艺，符合移动设备高性能和超薄化的趋势 ！大量细节图纸和数据等仅供参考！
三室式结构，能够进行连续脱气、ICP-RIE 等离子体预清洗和金属（Ti/Cu）薄膜沉积 。
ICP-RIE 方法应用于在线结构时，由于偏置功率施加和电极温度控制等方面的限制，粘附力（剥离测试）未能达到目标值 。 增加了一个“离子束预处理单元” 以确保粘附力 。
最终技术方案： 由脱气室、离子束预处理室、钛溅射室、铜溅射室和卸料室串联组成的在线系统。
使用 CFD-ACE+ 程序对矩形 ICP 天线和等离子体系统进行 3D 数值建模和分析，从而支持设计优化 。
SiO2 薄膜刻蚀厚度和均匀性： 通过独立的 RIE 和离子束预处理测试，计划的目标（刻蚀厚度最小 150Å，均匀性 ≤ 15% 等）100% 得到满足 。
薄膜沉积厚度均匀性： 达到 5.8%（目标为 10% 或更低），达到 100% 。
涂层附着力： 附着力测量结果记录为 0.595 kgf/cm ，达到目标的约 99%（ 0.6 kgf/cm或更高） 。
