资料一共230页！来自海力士供应商和海力士联合开发的设备，内部研发资料！请慎用！以下为内容概述：
传统工艺短板：湿法清洗各向同性蚀刻、耗废水、微图案控差；常规等离子干法清洗产生充电 / 物理等离子损伤，无法适配 10nm 精细接触孔、浅沟槽、栅极预清洗等工序。
技术路线：采用远程等离子气相清洗（Vapor Phase），核心是 NF₃/H₂O 无固态副产物工艺，消除图案倾斜缺陷，实现低损伤、高选择比。
市场定位：对标海外进口干式清洗机，覆盖 300mm 晶圆，同步前瞻布局 450mm 机型研发。
完成 300mm 全套集群设备，用闪存、STI 图案晶圆做量产级工艺验证；同步启动 450mm 腔体、四区温控 ESC、磁传输机构设计。
射频源、真空泵、温控模块、ESC 等核心部件采购明细等
改良型螺旋 CCP 远程等离子源：陶瓷绝缘基底，抗氟离子轰击，寿命提升，可高低功率切换，精准控制自由基浓度，减少晶圆带电损伤。
分区温控复合 ESC 吸盘：初代陶瓷易吸水漏电，迭代 PI 薄膜 + 陶瓷复合结构，多区独立控温，温度均匀度＜3%，夹持力稳定、漏电流极低，适配水汽工艺。
双通路喷淋、分层加热挡板、双腔生产架构（反应腔 + 退火一体化，无需独立热处理腔体）；搭配双臂真空传输、EFEM 晶圆搬运模块。
配套监测：压力、漏率实时监控，搭载工艺自动化控制软件。
两代工艺对比
NF₃+NH₃：产生 (NH₄)₂SiF₆固态残渣，污染图案；
NF₃+H₂O：无固态副产物，仅气态生成物，无残留水斑，是量产主力配方。
关键性能指标
氧化层对氮化膜选择比 65:1，氧化层对多晶硅 167:1；
氧化层可调蚀刻速率：最高 534Å/min、最低 29Å/min；
片内均匀度＜2.3%、片间均匀度＜2%；腔体漏率、本底压力、颗粒物指标全部达标。
