该技术替代传统会对环境造成污染且流程复杂的化学湿式清洗方法。
以下是内容总结：
传统清洗方法的缺点：传统的机械清洗（GBB、Scotch Brite）容易损伤零部件并造成二次污染；而化学湿式清洗（如RCA清洗）需要使用大量强酸、强碱及超纯水，不仅会产生有毒废液、环境问题和高昂的处理成本，还只能在厂外（Off-line）进行。
干式激光清洗技术，利用紫外线（UV）去除有机/无机沾污层，利用激光诱导冲击波去除微小颗粒。实现减少80%以上的消耗性开支、缩短50%以上的清洗时间，并支持在生产现场直接进行清洗。
紫外UV清洗原理：利用高能量的紫外光子能量（如KrF准分子激光或4th Nd:YAG激光）直接打破有机物或沾污层的化学键（光化学反应），实现无热损伤的选择性剥离。
冲击波清洗原理：通过高功率脉冲激光在空气中聚焦产生等离子体和强烈的冲击波，利用强大的拖曳力（Drag Force）将基板表面的微小颗粒（Submicron及Micron级）剥离。引入氩气（Ar）可以形成层流（Laminar flow），有效防止颗粒再次吸附。
双系统（Dual System）协同：研究发现，先用紫外线打散或分解顽固/团聚的沾污，再结合冲击波清除微粒，配合调节激光与工件的间距（Gap distance），能够大幅提升清洗效率（部分指标可达99%以上）。
经过对不同材料和工艺参数的测试，该技术成功应用于多种半导体及LCD制造装备零部件的清洗：
Quartz（石英）类部件：如 Suscepter、Shadow Ring、Disk。
金属及其他部件：如 Al Shower Head、Ceramic Ring Confinement、半导体IC封装模具（Mold Surface，去除EMC残留）。
半导体晶圆/元件清洗系统：结合了紫外线与冲击波双束源，适用于8英寸（及可扩展）半导体晶圆的自动化高效干式清洗。
移动式半导体模具清洗系统：专为半导体封装模具表面树脂残留（EMC）清洗设计的小型移动式系统，具备友好的触摸屏操作和扫描功能，可直接在生产现场进行高效作业。
