Veeco（维易科，纳斯达克 VECO）的半导体清洗设备主力是 WaferStorm® 湿法处理平台，属于溶剂型晶圆清洗 / 去胶设备，主打先进封装、MEMS、光电子、化合物半导体，核心专利技术 ImmJET™（浸泡 + 单片高压喷淋混合工艺）Veeco。
WaferStorm 3300 系列（量产机型）
模块化堆叠腔室：1~10 腔，最多 8 个工艺腔，占地小
兼容晶圆：50mm ~ 300mm，支持硅片、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等基板
自带化学品供给系统，批量浸泡 + 单片高压喷淋组合
面向高产能产线：2.5D/3D 先进封装、TSV、凸块、金属剥离 MLO、光刻胶剥离、助焊剂清洗Veeco
WaferStorm ML（手动上料研发型）
单腔，手动装片，用于研发、中试小批量样品，工艺开发验证
批量浸泡 + 单片高压喷淋混合工艺
浸泡腔：热溶剂浸润、软化厚胶 / 金属剥离层 / 刻蚀聚合物残渣；
单片喷淋工位：最高 3000psi 高压扇形喷淋，把高深宽比结构内残留残渣冲掉； 优势：相比传统湿台（wet bench）纯浸泡，残渣去除能力更强；对比纯单片清洗，拥有更低单片成本 CoO，对精细、脆弱结构损伤更小，减少缺陷Veeco。
光刻胶 / 干膜剥离 Photoresist / Dry Film Strip（厚胶难剥场景强项）
金属剥离 Metal Lift‑Off (MLO)：射频 GaN、化合物半导体主流设备
TSV 深孔刻蚀后聚合物残渣清洗
先进封装助焊剂清洗 Flux Clean（微凸块、混合键合前清洗）
临时键合层剥离、键合前表面预处理
MEMS、硅光、量子芯片衬底湿法表面处理
同属 Veeco 湿法产品线，PVA 毛刷双面刷洗，搭配高速喷淋 HVS、兆声波，侧重颗粒去除；和 WaferStorm 互补：WaferStorm 偏溶剂残渣 / 有机剥离；PSP scrubber 偏颗粒水洗清洗Veeco。
Veeco WaferStorm 不是前道 Fab 标准的 SPM、SC1/SC2 水溶液单片清洗机，强项是溶剂湿法、金属剥离、先进封装，全球 MLO 金属剥离领域市占率很高，IBM、各大代工厂先进封装产线都有导入案例Veeco。
