这是一份等离子体增强原子层沉积 PEALD设备方案 / 技术规格书的目录，PEALD -Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition。
| 序号 | 英文标题 | 中文翻译 | 内容说明 |
|---|---|---|---|
| 1 | PEALD 简介 | PEALD 简介 | 介绍 PEALD 原理、优势、应用场景，对比热 ALD；讲等离子体活化的 ALD 循环反应机理 |
| 2 | PEALD 版图 | 设备布局 | 整机平面布局：传输腔、反应腔、气柜、真空机组、电控柜、机台占地、人流 / 维护通道 |
| 3 | 3D 图像 | 3D 模型图 | 设备整机三维效果图，直观展示机械结构外观 |
| 4 | 钱伯斯 | 反应腔室 | 核心工艺腔：腔体结构、喷淋头、等离子体源、密封、真空设计、腔室材质、腔体维护结构 |
| 5 | PEALD 工艺气体示意图 | 工艺气路原理图 | 前驱体、载气、等离子体气体（Ar/N₂/O₂等）的气路流程、阀门、MFC、吹扫、尾气排放原理图 |
| 6 | 气箱 | 气柜（气源箱） | 独立气源柜，存放前驱体钢瓶、MFC、阀组、吹扫管路、泄漏检测、加热伴热管路 |
| 7 | Stage Heater | 基座加热台 | 晶圆 / 玻璃载台：加热控温、静电吸盘（ESC）、温度均匀性、升降机构 |
| 8 | Glass Warpage | 玻璃翘曲 | 针对玻璃基板（面板 / 显示类 PEALD），镀膜后基板翘曲变形的仿真、工艺控制、补偿方案 |
| 9 | GUI | 人机操作界面 | 设备上位机软件界面：配方编辑、腔室监控、报警、数据采集、运行状态面板 |
| 10 | Utility | 公用工程 | 设备配套公用需求：冷却水、压缩空气、CDA、氮气、供电、排风、真空排气 |
| 11 | Safety | 安全设计 | 安全联锁、气体泄漏检测、防火、急停、有毒前驱体防护、EHS 安全规范 |
| 12 | Schedule | 项目进度计划 | 项目时间节点：设计、加工、装配、调试、FAT、SAT、交付排期 |
| 13 | Parts List (Including Consumable Parts) | 零部件清单（含耗材） | BOM 清单，包含备件、易损耗材：密封圈、喷淋头、陶瓷件、滤芯、泵油等 |
| 14 | ETC | 其他事项 | 补充内容，未尽事宜，附加说明 |
