AMICRA机型资料非常稀缺！精度很高！最高可达±0.2um！
ASMPT AMICRA NOVA Plus 是一款超高精度固晶及覆晶機，憑藉其極高的精度、模組化設計以及靈活的工藝能力（支援熱壓、共晶、點膠/印膠及原位固晶等），它被廣泛應用於以下幾個核心尖端行業與技術領域：
這是 NOVA Plus 最核心、最具代表性的應用領域之一，主要用於高速光通訊模組的製造：
光收發模組： 用於製造 400G、800G 甚至 1.6T 等高速光模組中的光電元件封裝。
有源光纜： 支援各類有源光纜組件的高精度組裝。
核心光電晶片貼裝： 涵蓋 VCSEL（垂直腔面發射雷射器）、邊發射雷射器以及光電二極管的高精度共晶（Eutectic Bonding）或點膠固晶。
光學透鏡與組件黏合： 支援使用 UV 固化膠進行精準透鏡黏合。
隨著資料中心和AI對高速、低延遲資料傳輸的需求爆發，矽光子技術成為行業焦點：
光引擎共封裝（CPO, Co-Packaged Optics）： NOVA Plus 能夠滿足矽光子晶片與電氣晶片之間極其嚴苛的次微米級對準與光路耦合需求，提供高靈活性與高產出。
在半導體先進封裝領域，該設備廣泛應用於高階微電子器件的構裝：
熱壓式固晶（： 支援多晶片覆晶（Multi-chip Flip Chip）封裝，滿足 2.5D/3D 封裝、覆晶技術以及矽穿孔（TSV）互連所需的精密定位與壓力/溫度控制。
高精度感測器與特種器件： 適用於對貼裝角度、旋轉精度（Theta）以及空間公差要求極高的特種微電子感測器與微型模組組裝。
超高精度：確保光學耦合效率與微小間距（Pitch）互連的良率。
多樣化加熱與焊接方案： 支援基於雷射或加熱板的共晶固晶，適應多變的封裝熱預算要求。
動態對位與多晶片功能： 具備靈活的動態對位機制與多晶片處理能力，兼顧高精度與高效率（週期小於3秒）。
