Nucleus 系列是一个高精度、多用途的先进封装贴片与重组平台。专为大规模、多品种的先进封装制造而设计。
核心特点：支持 Face-up（正装）和 Face-down（倒装）模式，具备局域和全局对准能力；支持自动换刀系统以实现多芯片混合贴装；具备良好的洁净度标准（Class 100）。
基板适应性：支持晶圆、Wafer on Carrier、Substrate on Carrier以及大尺寸面板级封装的载具。
Nucleus 主要应用于先进封装领域，具体涵盖：
Fan-out（扇出型封装，含 WLP 和 PLP）：用于将裸芯片高精度地重组到载板或面板上。
2.5D 封装与异构集成：处理多芯片的高精度贴装。
Embedded Packaging：将芯片埋入基板型腔内部的工艺。
常规倒装芯片与直接芯片贴装：支持伴随 Flux Dipping的热力学辅助贴装工艺。（TCB键合）
