ASMPT NUCLEUS 系列是一种多用途、高精度的拾放和键合平台，专为高级半导体封装设计。该平台被广泛应用于半导体制造过程中的各种场景中，支持复杂的异构集成架构，包括 2.5D 集成、扇区级晶圆封装以及嵌入式芯片应用等。
灵活的放置模式：支持正面朝上和正面朝下的安装方式，配备先进的局部和全局对准光学系统。
工艺多样性：能够处理倒装芯片焊接、直接芯片连接以及精密热浸焊等基于焊料或热压的封装工艺。
基材兼容性：能够轻松处理各种基材格式，包括裸露的晶圆基板、载板上放置的晶圆，以及贴在胶带或载板框架上的基材。
热性能与连接强度：专为满足复杂连接结构所需的高热性能及高强度连接要求而设计。
自动化与工具化：具备多芯片键合能力，并配有自动换模系统，从而在多芯片组装过程中最小化停机时间。
洁净室标准：在焊接过程中，需遵循严格的 100 级洁净室标准。
NUCLEUS XD：专为处理特大规格的芯片而设计，能够容纳最大达 $70\,\text{mm} \times 70\,\text{mm}$ 的芯片尺寸。
NUCLEUS XLplus：专为处理超大尺寸基板而设计，能够支持最大达 $600\,\text{mm} \times 670\,\text{mm}$ 的基板尺寸。因此，它非常适合用于面板级封装（PLP）以及大型矩形基板的封装工作。
