晶圆切片机用于光伏硅片的切割，文件为STP文件！结构非常复杂，设计标准化。采用高刚性高精度设计理念！
将开方后的晶棒切成很薄的硅片。硅片的厚度多为200um左右。
多线切割设备主要针对硬脆材料切割加工，典型应用在太阳能行业单晶多晶切片，蓝宝石，磁性材料、光学玻璃加工等。
采用多线切割设计，新机型有可以不使用砂浆线而直接使用金刚线直接加工，不仅降低了耗材成本，还提高了切割效率。切片机主要利用优良的张力控制系统和机械机构使组成的线网在高转速主轴驱动下对加工材料进行摩擦切削加工，对机床机身、主轴系统、冷却润滑系统、收放线系统、张力控制系统、电控系统等都要求较高。
晶圆切片机.stp
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