该芯片分选机设备采用全自动流程，晶圆自动上下料，自动拉晶圆，双晶圆台设计，双摆臂同时取放设计！适用于 CMOS 芯片、AR 芯片及其他晶圆图案分选工艺。
实现工艺为根据预先设定的特性将晶圆分为几类。 能够以 +/-15µm 精度实现高达 16,000 DPH 的吞吐量， 支持所有晶圆图格式和 SECS/GEM 采用洁净设计Class 100规格的洁净室环境！
主要功能和参数：
1.配备 HEPA 过滤器和一系列措施，将颗粒物产生量控制在极低水平。
2.支持多种英寸晶圆框架的输入和输出。
3.线性电机驱动的键合头 X/Z 工作台，带音圈电机的拾取和放置力控制，缺失单元检测和自动重新拾取功能，模具角度自动调整。
4.配备 3 个光学系统，用于晶圆台 PR、芯片上视 PR 和分拣台 PR 检测。
5.配备多针顶出系统和可编程顶针高度。
6.配备晶圆条形码阅读器，可自动加载晶圆图，支持晶圆扫描和晶圆图自动参考。
晶圆映射芯片分选机.stp
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