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用途在于,依据mapping资料,将黏贴于蓝膜上之元件依指定号分别取出,并黏贴于另一蓝膜上。
面对面立式WAFER工作台机构设计。成熟架构，台湾索特和日本嘉大都是一样的结构！
吸嘴接触高度自动量测及设定。
Frame立式设计,落尘污染最小、取放手臂长度距离最短,高速排列精度高且稳定
入料与出料双侧皆全自动上料与卸除,利于操作员作业。严格Map挑捡法则确保挑拣正确性。
入料端硅片具视觉定位挑拣位置，出料端(料仓端)有视觉功能可计算CPK。
本站也有设备说明书可下载！购买者可加客服微信免费获取！
半导体立式芯片分选机.stp
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