图纸上传

资料上传

登录/注册

我的收藏
首页
半导体设备图纸
晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体其他类型
半导体设备资料
晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体设备设计技术：精密机械、标准等
技术社区 半导体零部件发布 设备视频 签到免费下载
客服
TEL: 19866198761
E-Mail: caecosmos@gmail.com
客服微信： SemiModel
微信客服二维码
AMAT技术培训资料镀膜技术合集
首页 >半导体设备资料 >晶圆制造:镀膜-PVD-CVD 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！ [上传图纸即可免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦！ 1
39
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
资料描述

原厂技术培训资料！了解设备技术和市场信息的好资料！

下载需要9金币 上传即可免费下载
资料信息
资料ID ：705
文件大小：37.82M
资料格式：pdf
相关说明：若下载有问题，请在右侧咨询在线客服！ 本站资料由用户自行上传，如权利人发现存在误传其作品情形，请及时与本站联系。
相关文档推荐