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半导体设备图纸
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
半导体设备资料
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
设备视频 技术社区 半导体零部件发布
针对PECVD ACL设备研发核心技术——14寸20纳米级制程
首页 >半导体设备资料 >晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！ [获取免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦！ 0
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图纸预览图
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资料描述
资料内容一共232页！讲解了PECVD的详细开发过程和工艺数据分析！绝对是硬核资料！ PECVD ACL设备是半导体工艺中的核心设备，通过在晶圆表面利用等离子体形成并沉积含碳的碳氢化合物非晶碳层（ACL） 工艺模块由等离子体发生器、淋浴头、吸气管、加热器及工艺腔室等构成，通过集成射频馈送技术、掺杂工艺、退火方法以及新型前驱体，实现20纳米级微细加工工艺的高性能化。
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资料信息
资料ID ：70
文件大小：10M
资料格式：pdf
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