1.离子注入是半导体工业中的主要掺杂方法。它是通过电场加速和磁场筛选以及平行化,将特定元素注入到目标材料中的技术,通过高精度的控制,确保注入剂量的均匀性。因其具有控制精准,各向异性,常温工艺等优点,广泛应用于集成电路, 化合物半导体,面板等领域,成为主流的掺杂工艺。
2.主要由高压仓模块,光路模块,靶室模块和附属设备等组成,3D图纸可以编辑,含有工程图,对进入前道制程设备的工程师十分有参考价值!
3.离子注入设备结构复杂,技术难度高,是半导体制造环节的关键设备之一。只有涉及技术包括:静电场加速、剂量控制、电磁场筛选等关键技术!
