半导体双头焊线机采用超声焊接，应用在TO功率器件。包括上下料，轨道装置，驱动系统、焊头、超声波发生器和送线系统以及扩展图形识别功能等核心部件，为行业量产传输设备图纸！图纸采用SW设计，有详细建模参数！可以编辑！赠送技术资料一批！
主要性能：稳健的Clamping解决方案更好的适用于TO封装HMA能更好地支撑管脚，MTBA提高一优化的图像识别能力
设备精度：图像识别系统:简易识辨模式(10-15ms)，适用于多种型号铝线焊线焊接力可控在20~1200grams
焊线尺寸:5 mil~20 mil (125~500um) 线弧高度可达40mm的超高高度弧度控制精确！
焊接范围:X:0~50mmY:0~50mm 焊头可旋转超广角度:-180~180°焊接角度:-90°~90°，
半导体双头焊线机.stp
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