固晶机邦定头模组：含力控ZR绑定头和XYZ耦合运动模组，结构紧凑、体积小.
无齿槽力，定位精度高，重复精度±1.5μm；高动态响应，Y轴速度能达到2.3m/s，加速度能达到13g；
内置冷却系统，极大提高的电机持续推力输出，运行更稳定。应用场合：固晶机.芯片贴装设备.分选机.P&P等！solidworks2026可以打开，绑定头有建模参数有材质！文件夹里面赠送运行视频一个！
邦定头模组（Bonding Head Module）是固晶机中核心模块：主要实现从载带/晶片托盘精确取晶／取基板；转位/旋转晶片朝向要求角度；粘贴/压合晶片到指定位置，这一模组越精密，其定位、速度、质量控制就越好，对整体良率和一致性有直接影响。
半导体固晶机高速邦头和XYZ运动头模组.stp
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