固晶晶XY晶圆平台

首页 >半导体设备图纸 >先进封装：键合类DB WB TCB HB等 2026-03-23 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！[获取免费下载]分享好友可以免费下载哦！0

图纸描述

这是目前最新款的光通讯固晶机XY晶圆平台，设计的很完美，采用直线电机，高刚性架构，光栅尺反馈，精度高！通用性强！零件材料都有！

可以应用在多芯键合固晶机，如下图为应用案例：（视频和图片来自镭神官网）

下载需要100金币推广可免费下载

立即下载收藏

图纸信息

图纸ID ：85

文件大小：25M

所需金币：100

图纸参数：可编辑，包含特征参数

图纸格式：sldprt

软件版本：2025

作者

用户XY0cKu

已分享: 12 份作品

关注

咨询

文件列表

#	文件名称	大小
1	固晶晶XY晶圆平台.stp	25.87M
2	1_hhh_asm_19.asm.1	69.66K
3	asm0026_asm_4.asm.1	64.26K
4	asm_yt_5_10_hhh_asm_19.asm.1	67.44K
5	asm_yt_5_10_hhh_asm_21.asm.1	67.44K
6	a_mxs16-30asr-a93_0__asm_29.asm.1	84.74K
7	d5_gb859_hhh_19.prt.1	78.33K
8	d5_gb859_hhh_21.prt.1	78.31K
9	d5_gb860_hhh_19.prt.1	73.47K
10	d5_gb860_hhh_21.prt.1	73.47K
11	h001_32.prt.1	121.64K
12	h001_35.prt.1	121.31K
13	lhfr-n12_hhh_19.prt.1	99.44K
14	lhfr-n12_hhh_21.prt.1	99.41K
15	lmut6_1.prt.1	80.27K
16	m5-10-yt_hhh_19.prt.1	275.86K
17	m5-10-yt_hhh_21.prt.1	275.82K
18	manifold_solid_brep_6012_hhh_19.prt.1	410.15K
19	manifold_solid_brep_6012_hhh_21.prt.1	410.16K
20	manifold_solid_brep_6125_hhh_19.prt.1	58.95K
21	manifold_solid_brep_6125_hhh_21.prt.1	58.93K
22	md-6x5_5__asm_1.asm.1	77.33K
23	mlcnl10-1-b_hhh_19.prt.1	124.99K
24	prt0134_hhh_42.prt.1	180.03K
25	prt0134_hhh_45.prt.1	179.93K
26	prt0135_hhh_19.prt.1	80.07K
27	prt0135_hhh_21.prt.1	80.0K
28	prt0136_hhh_21.prt.1	223.1K
29	prt0136_hhh_24.prt.1	238.27K
30	prt0147_21.prt.1	172.87K
31	prt0148_19.prt.1	137.6K
32	prt0182_hhh_19.prt.1	63.6K
33	prt0448_1.prt.1	78.73K
34	prt0449_2.prt.1	318.49K
35	prt0450_1.prt.1	95.01K
36	prt0451_1.prt.1	83.86K
37	prt0452_1.prt.1	84.92K
38	prt0453_1.prt.1	68.1K
39	r013_hhh_19.prt.1	75.18K
40	r013_hhh_21.prt.1	75.13K
41	spring_compressed_47_hhh_asm_19.asm.1	71.19K
42	spring_compressed_47_hhh_asm_21.asm.1	71.18K
43	spring_compressed_56.prt.1	510.59K
44	___________hhh_asm_24.asm.1	113.13K
45	加强筋__20.prt.1	118.88K
46	加强筋__22.prt.1	118.83K
47	吸头组件.asm.1	57.91K
48	堆叠载具-5_4.prt.1	1.46M
49	脱料板__2.asm.1	90.53K
50	错位后吸头694.prt.1	16.03M
51	错位后吸头_hh_21.asm.1	92.79K
52	错位搬运吸嘴镭_30.asm.1	78.71K