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平行曝光机是高端 PCB/FPC 与精密光刻的标配设备，以高平行度光学、双工位真空平台、视觉高精度对位为核心，解决传统曝光的精度与良率瓶颈，是细线路、高密互连、5G / 高频板量产的关键装备。UV‑LED 机型正逐步替代汞灯，成为节能、高效、长寿命的主流选择。

国外设备：

平行曝光机（平行光曝光机）是 PCB/FPC、精密光刻与网版制作的核心黄光设备，核心是用准直光学系统把 UV 光源变成高平行度光束（平行半角 < 2°），解决传统散射光的边缘模糊、解析力差问题，主打高精度、高均匀性、高产能。

全自动工作流程

1. 上料：板面涂光刻胶→烘干→上料→平台真空吸附→贴掩膜版。

2. 视觉对位：CCD 拍照→识别靶标→计算偏差→平台自动纠偏。

3. 真空密贴：抽真空，MASK 与板面紧密贴合，消除间隙。

4. 平行光曝光：UV 光源开启→准直光束垂直曝光→能量积分控制→完成。

5. 平台交换：曝光平台移出→上下料；新平台移入→进入下一轮。

6. 下料：曝光完成→平台移出→取板→显影 / 蚀刻→后道工序。

7. 项目	参数范围
   光源	高压汞灯（365nm）/UV‑LED（365/395nm）
   平行半角	＜2°（平行度＞98%）
   曝光均匀性	≥90%（误差≤±5%）
   解析度	20–50μm（线宽 / 线距）
   对位精度	±5–±10μm
   平台尺寸	500×600mm–1500×750mm
   产能 UPH	150–400 面 / 小时（双工位）
   板厚	0.1–6mm（FPC/PCB）
   真空度	−0.08~−0.1MPa
   洁净度	Class 1000（千级）

一、核心原理

把 UV 光源（汞灯 / UV‑LED）经复眼透镜 + 主反射镜 + 光学匀化变成接近平行的光束，垂直照射 “掩膜版（MASK）+ 光刻胶板面”，真空密贴后曝光，将 MASK 图形高精度转移到光刻胶上；平行光可大幅减少光衍射与边缘散射，提升线宽精度与边缘垂直度。

二、典型结构组成

1. 光源与光学系统（核心）

• 光源：传统高压汞灯（365/405nm）或UV‑LED 阵列（节能 80%、寿命长、即开即用）。

• 准直模组：复眼透镜（匀化）+ 球面主反射镜（准直）+ 多层分光镜，平行半角 **<2°，均匀度≥90%**。

• 能量控制：UV 能量积分闭环，精度 **±2%**，支持能量 / 时间双模式。

• 冷却：汞灯配水冷 + 风冷；UV‑LED 仅风冷，无冷却水。

2. 双工位真空平台（产能核心）

• 配置：左右 / 抽屉式双平台，一个曝光、一个上下料，零等待切换，产能提升60%–100%。

• 真空吸附：平台带微孔真空，MASK 与板面密贴，防位移、防衍射。

• 尺寸：500×600mm–1500×750mm，兼容 6/8/12 寸板与大尺寸 FPC。

• 材质：铝合金 / 陶瓷，高平面度、防变形。

3. 对位与定位系统（精度核心）

• CCD 视觉：2–4 点对位，识别掩膜 / 板边靶标，精度 **±5μm**。

• 自动纠偏：平台 X/Y/θ 微调，补偿板材涨缩与放置偏差。

• 基准定位：高精度定位销 + 真空定位，重复精度 **±10μm**。