这是一台来自韩国的公司开发的一款半导体激光修复设备。图纸格式为STP格式，机密图纸请慎用！！应用在如“玻璃尺寸”半导体先进封装和新型高精度显示面板（FPD/OLED Mini-LED）制造过程中的晶圆/基板缺陷高级激光修复与检测设备。它主要用来解决先进封装或精密显示基板制造中，因微小瑕疵导致的高成本报废问题。

图纸技术集成了“双面三波长激光微加工 + 自动光学成像 + 机械探针电测 + 高速高加速龙门运动”于一体的复合型技术设计。

一、 这款设备是用来做什么的？

它的核心任务是提高良率（。 在芯片异质集成、晶圆级封装或超精细显示基板的生产过程中，微米级的异物、走线短路、凸点（Bump）异常或残留物会导致整块昂贵的基板报废。该设备通过高精度机器视觉定位发现缺陷，并利用特定波长的脉冲激光进行精细烧蚀、切割或修整，从而将不良品“救活”。

主要应用场景包括：

1. 先进封装中的载板/玻璃基板（Glass Core Substrate）修复：去除微米级的金属残留、有机异物或线路短路。

2. 显示与半导体交叉领域（如 Micro/Mini-LED 巨量转移基板）：对基板上的焊接位、走线进行高精度修复。

3. 临时键合与解键合（Temporary Bonding/Debonding）前后的基板检查与清洁。

二、 核心架构与功能模块介绍

主要包含以下几个关键单元：

• 底部激光光学单元） & 顶部激光光学单元

  • 双面加工能力：这是该设备的一大亮点。它同时具备顶部和底部两套独立的激光光学系统，意味着不需要翻转基板，就能同时对基板的正面和背面进行三维空间的激光修复。

• 회전 가능 Unit和회전 Unit

  • 用于对吸附工作台（Stage）或光学头进行多角度、高精度的微调，以匹配缺陷的晶向或走线角度。

• 핀검사 Unit（探针检查单元）

  • 在激光修复前后，通过物理探针对特定的电路节点、测试点进行电学性能检查，确保修复真正生效。

• 물류（物流系统）

  • 高效的自动化晶圆/基板多层载入与出料机构（下方参数表提到托盘多达 51 层）。

三、 核心技术参数介绍

兼顾大行程、高速度与微米级精度的典型半导体量产设备：

1. 激光配置（筹集单位 / 激光器）

• 波长：支持紫外（UV）、绿光（Green）、红外（IR）三种波长。

• 具体谱线：顶部和底部分别配置了 1064nm（红外）、532nm（绿光）、255nm（深紫外）。

  • *红外（1064nm）*通常用于大能量的材料切除或热效应加工；

  • *绿光（532nm）*兼顾吸收率与精细度；

  • *深紫外（255nm）*具有极高的光子能量，用于冷加工（Cold Ablation），能实现微米甚至亚微米级、无热影响区的超精细剥离和切除，非常适合半导体精细走线。

2. 运动与定位控制（运动台/龙门/隔离装置）

• 舞台单元（Stage）：支持可旋转载物台（4个角度）、探针检查（1个角度）和无衬里载物台。工作台面采用了半导体高精度设备标配的多孔石板（Porous Granite）或铝合金（AL）真空吸附板，以保证极致的平面度。

• 龙门单元（Gantry）：最大速度 600 mm/s，最大加速度 0.1G。这表明运动轴（可能采用直线电机驱动）在承载重型光学头的同时，仍具备极高的动态响应能力。

• 隔离装置（Isolation）：配备了自动调节空气空气隔离器（气浮避震器）。激光修复极度怕震，空气悬浮避震是为了隔离工厂地面的低频扰动，确保光斑不漂移。

3. 生产节拍

• 节拍时间：8秒。对于包含精密对位、可能还包含探针检测和激光加工的复合设备来说，8秒的单片处理速度（包含托盘流转）是非常高的量产级速度。

• 空间布局：设备重达 9.5吨，长宽高达到了 3.3m x 4.95m x 3.0m，并自带风机过滤单元（FFU），说明它本身内部就是一个独立的高等级微环境洁净室（Mini-environment）。