客服
IS868LA3-半导体镜座贴装机和全套资料
首页 >半导体设备图纸 >先进封装:固晶-焊线-TCB 2026-05-16 报告错误错误问题可与客服联系,感谢您的支持![获取免费下载]分享好友可以免费下载哦!0
0
47
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸描述

对标ASM IS868LA3,出给了客户几千台的设备,量产机型,机械设计稳定精度高!中性格式!赠送设计资料和几百页的详细手册!

全自动高精度镜座粘合 / 搭载设备,用于图像传感器(CIS)模组生产,把镜头镜座(Lens Holder)精准点胶并贴装到基片(CLCC / 有机基板)上!

52388_udfr_4188.jpg

52390_sz21_8772.jpg

一、核心用途

  • 应用场景:手机 / 安防 / 车载摄像头模组、CIS 封装。

  • 工序:镜座上料→预检测→点银浆 / 胶水→视觉 PR 校准→高精度贴装→固化 / 检测。

  • 兼容:JEDEC 矩阵料盘、EIA-418 卷带(可选)。

二、关键规格(IS868LA3)

  • 贴装精度:±10 μm(3σ)

  • 运动系统:线性马达平台 + 伺服焊臂 +θ 轴,高速高稳

  • 视觉:Eagle PRS 视觉定位,高速图像处理

  • 点胶:双银浆画胶系统,适配慢固化胶

  • 产能:典型 3,000–5,000 UPH(依产品)

  • 控制:密闭氮气 / 可控气氛腔体,工艺参数可调

    三、结构要点

  • Bond Arm:T 轴伺服马达(01-E14670),精密旋转与升降。

  • 基片平台:线性马达驱动,高刚性,保证平面度与重复定位。

  • 上下料:自动料盘 / 卷带送料,减少人工干预。

下载需要4999金币 推广可免费下载
图纸信息
图纸ID :182
文件大小:68.55M
所需金币:4999
图纸参数:可编辑,不包含特征参数
图纸格式:x_t
软件版本:2020
作者
用户XY0cKu
已分享: 104 份作品
作者头像
关注
文件列表
# 文件名称 大小
1 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/868LA3搭载机 总装图.x_t 139.24M
2 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/Assembly - Holder Attach Machine (Semiconductor, CCM, LED, Optical Component, electronic Component).mp4 10.27M
3 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺.pdf 3.37M
4 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/BGA封装工艺简介(55页).pdf 6.46M
5 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/IS868LA3 预防性维修手册 MN-E00400CPM-XX.pdf 5.03M
6 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/IS868LA3操作说明书.pdf 8.54M
7 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com - 副本.pdf 290.75K
8 软件图标9 IS868LA3-半导体镜座贴装机 0B
猜你喜欢 与 IS868LA3-半导体镜座贴装机和全套资料 相关的图纸推荐 点击搜索更多图纸