STP格式！SMT行业成熟设备！对标德国Ersa 回流焊 – HOTFLOW 3/20！非常有参考价值！用于高端 SMT 无铅焊接主力机型，面向汽车电子、工业控制、5G / 服务器主板等高精密、大跨度温差、高产能场景。
十区双轨回流焊，上十下十全热风，涡轮增压系统保证每个温区在大跨度的情况下也能做到温度均匀，电动推杆设置，轻松举起上炉膛，维护简单。
10 个独立温区，20 组加热模块（上 10 / 下 10），上下独立控温 + 独立变频调风。
温区覆盖：预热→恒温→回流（峰值）→冷却，梯度更平缓、曲线更可控。
温控精度：静态 ±1℃，基板横向温差≤±1.5℃，适配 0201/BGA/QFP 等微密元件。
加热范围：室温～320℃，满足无铅 / 高温焊接需求。
双导轨独立传动 + 独立温控，可同时跑不同板宽 / 不同曲线，一边量产、一边试产，零换线停机。
过板宽度：50–280mm（双轨），速度0.35–1.5m/min，精度 ±2mm/min。
增压式强制对流 + 变频高温马达，大跨度温区（如预热→峰值）仍保证炉内均温。
高流量热风循环，热补偿快、升温均匀，消除 “边缘冷、中间热”，温差控制 ±1.5℃内。
四面回风 + 整流板设计，炉内气流稳定、无死角，适配大面积 / 高板厚 PCB。
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十区双轨回流焊/十区双轨回流焊.STEP
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十区双轨回流焊/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com.pdf
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十区双轨回流焊
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