图纸STP格式！对研发学习改进都非常有价值！采用经典的卷带式推入机构，弹夹上下料设计
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高速半导体上下料点胶机，就是把「自动上下料 + 高速精密点胶 + 视觉定位 + 百级洁净 + ESD 防护」做在一起的封装设备，主打FC/BGA 底部填充、围坝（Dam & Fill）、芯片包封、固晶胶点涂，在你产线里是分选→研磨→点胶→贴片这一环。
工序位置：晶圆切割→分选（NST620）→玻璃研磨→点胶（Underfill / 围坝）→固晶 / 贴片
核心工艺：
底部填充（Underfill）：FC/BGA/CSP，芯片与基板间隙填胶，强化焊点、防潮防振
围坝填充（Dam & Fill）：大尺寸芯片 / 模组，先围坝再填充，防止溢胶
固晶胶（Die Attach）：芯片背面点导热 / 导电胶，贴到基板 / 框架
包封 / 涂覆（Coating）：引脚、焊点、MEMS 腔体贴胶保护
适用产品：2.5D/3D IC、Fan‑Out、WLCSP、SiP、功率器件（IGBT/SiC）、摄像头 / 指纹模组
自动上下料模组
形式：料盒（Magazine）/ 托盘（Tray）/ 轨道（Inline）
双仓 / 弹仓设计：不停机换料，兼容 8/12 寸晶圆、基板、框架
功能：自动上料→定位→预热→点胶→下料→收料，对接 MES
高速运动平台
驱动：直线电机 + 光栅尺，重复精度 **±2~±5μm**
速度：1000~1500mm/s，加速度1.2~1.5G
结构：一体铸造 / 矿物铸件，吸震好、长期稳定
点胶阀体（核心）
压电喷射阀（非接触）：最高1000 点 / 秒，最小胶点0.15mm，胶量2~50nl，适合 Underfill / 围坝
螺杆阀（接触 / 微量）：胶量波动 **±1%**，适合高粘度 / 导热膏
可选双阀 / 多阀：并行作业，产能翻倍
视觉与检测
上视 CCD：定位精度 ±3μm，模板匹配 / 灰度识别
激光测高：Z 向校正，保证胶高一致性
胶路 / 胶宽检测：缺胶 / 溢胶报警，防批量不良
料盒上料→自动取片→视觉定位→点胶
喷射 / 螺杆点胶（围坝→填充 / 底部填充）
激光测高 + 胶宽检测→OK/NG 判定
良品下料至收料盒，NG 品分流
数据上传 MES，全程追溯
加工尺寸：50×50mm ~ 300×300mm（兼容 8/12 寸）
点胶精度：位置 ±3μm，胶量 ±1~±2%
最小胶点：0.15mm（喷射）
产能：800~2000 片 / 小时（视产品与阀数）
适用胶水：Underfill（低粘度）、围坝胶（高粘度）、导热膏、UV 胶、环氧胶
洁净 / ESD：百级、ESD 防静电
| # | 文件名称 | 大小 |
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点胶机/上下料点胶.STEP
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点胶机/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com - 副本.pdf
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点胶机
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