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半导体基板等离子清洗机是半导体制造与封装的干式精密表面处理设备，核心用于基板 / 晶圆原子级清洁、表面活化与微量刻蚀，替代传统湿法清洗，保障后续键合、镀膜、封装良率（可达 99.5%+）。
晶圆制造：光刻前去颗粒 / 有机物；刻蚀后去胶；沉积前活化表面。
先进封装：
引线键合前：清洁焊盘氧化层，提高键合良率。
芯片贴装前：活化基板，增强银胶附着力、节省胶量。
塑封前：去除微量污染，减少分层风险。
BGA/2.5D/3D 封装：微凸点 / TSV 孔清洁，提升互连可靠性。
OLED / 显示：ITO 基板清洗、蒸镀前脱气，提升膜层附着力。
| # | 文件名称 | 大小 |
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PLASMA/DaFCGXvLYsw_1920x1080_h264.mp4
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35.55M |
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PLASMA/Fiscione-M1070-user-manual.pdf
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1.38M |
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PLASMA/Manual for Giga690.pdf
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3.06M |
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PLASMA/Panasonic Plasma Cleaning 8 Seiten DIN A4 online 01.pdf
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1.69M |
| 5 |
PLASMA/Plasma Training.pdf
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1.93M |
| 6 |
PLASMA/PVA plasma Application.pdf
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640.54K |
| 7 |
PLASMA/半导体等离子工艺和材料处理系统FlexTRAK OH Material Handler Manual.pdf
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34.09M |
| 8 |
PLASMA/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com - 副本.pdf
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290.75K |
| 9 |
PLASMA/射频等离子工艺气体化学成分NordsonElectronicsSolutions-CopperLeadFrame-Plasma-OxideRemoval-2022_ZH (2).pdf
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723.43K |
| 10 |
PLASMA/弹夹到弹夹FlexTRAK-SHS-SO Magazine to Magazine Strip Handling System .pdf
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26.94M |
| 11 |
PLASMA/弹夹到弹夹新款FlexTRAK SHS Strip Handling System Manual.pdf
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25.57M |
| 12 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子/1532006396.pdf
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4.75M |
| 13 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子/AGGTNJOB-PDF-762946-620363-1-PDF.pdf
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2.37M |
| 14 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子/Evaluation_of_the_sensitivity_of_electro-acoustic_measurements_for_process_monitoring_and_control_of_an_atmospheric_pressure_plasma_jet_system.pdf
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1.82M |
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PLASMA/日本plasmatreat 等离子/glmmus17-d1-0500-andy-stecher-enhancing-material-bonding.11373.pdf
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6.88M |
| 16 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子/P03_Frezza_PLASMATREAT.pdf
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1.37M |
| 17 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子/PlasmaTreat_PlasmaPlusSurfaceTreatment.pdf
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4.92M |
| 18 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子/PPDE2060-ELECTRONICS1.pdf
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4.8M |
| 19 |
PLASMA/电子回旋共振等离子体技术.pdf
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329.16K |
| 20 |
PLASMA/离子清洗机.x_t
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139.65M |
| 21 |
PLASMA/日本plasmatreat 等离子
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| 22 |
PLASMA
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