这款真空CHUCK可用在晶圆检测，CMP，激光切割等对晶圆吸附的场合！采用分区设计！内部气流槽都是模拟仿真的，无论是均匀性还是负压力都是最理想的！来自老外的原图！SW2025有参数!
真空卡盘（Vacuum Chuck），是半导体 / 显示面板设备里用负压吸附固定晶圆 / 玻璃基板的核心承载部件；和静电卡盘（ESC）并列，属于最主流的两种 Wafer Chuck，特点是结构简单、不伤背面、价格低。
原理：真空泵抽气→盘面与工件间形成负压（<10⁻³ Torr）→大气压把工件 “压” 在盘面上。
结构一般是三层
吸附面：微孔陶瓷（99.9% Al₂O₃，孔径 2–5μm）或微孔 PEEK，均匀密布小孔，保证吸力均匀、不留压痕。
基体：铝合金 / 不锈钢 / 陶瓷，内部激光加工0.1–0.5mm 真空流道，毫秒级吸 / 放响应。
密封圈：边缘氟橡胶 / FFKM，密封防漏；翘曲基板用软硅胶边自适应密封。
✅ 纯物理吸附：无高压、无静电，不损伤超薄晶圆（<50μm）、玻璃 / 蓝宝石等易碎件。
✅ 背面全接触：无电极、无电场，不影响背面电路 / 测试，适合检测 / 量测 / 点胶 / 研磨。
✅ 结构简单、成本低：比 ESC 便宜30–50%，维护简单、寿命长。
✅ 兼容尺寸广：4/6/8/12 寸（200/300mm）通用，槽距可定制。
❌ 真空依赖：必须持续抽真空；高真空腔体（如刻蚀）不如 ESC 适配。
微孔式（最常用）
全盘面均匀微孔，吸附力最均匀，无压痕；适合研磨 / 抛光 / 点胶 / 检测。
环形槽式
同心圆凹槽 + 小孔，吸力强、易加工；适合光刻 Track、切割、分选。
边缘密封式
盘面平、边缘软硅胶圈，适配翘曲 / 变形基板，防漏气。
尺寸：φ300mm（适配 12 寸晶圆）
材质：高纯微孔陶瓷（Al₂O₃）或PEEK
真空度：≤-95kPa（≈10⁻³ Torr）
吸附力：≥0.8kg/cm²（均匀无死角）
平面度：≤2μm（保证晶圆平整）
温控（可选）：20–80℃ 水循环，控温精度 ±0.5℃。
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真空CHUCK/다공질세라믹-ChuckVacuum chuck.zip
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真空CHUCK
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