设备格式为STP，业界成熟设备，对标日本嘉大，台湾索特！
立式芯片分选机，属于后道封测「终测分选」设备，专用于把切割后的晶粒按良 / 不良、等级进行分拣摆盘，特点是「垂直 Frame、高洁净、高速、高精度」。
核心目的：从 切割膜（Dicing Tape）上拾取晶粒依据Wafer Map（良率图）分 Bin：良品、不良、等级（A/B/C）、空片等，把不同等级晶粒精准摆放到目标 Frame / 环上！
典型应用：LED、功率器件、CMOS 图像传感器、存储芯片、各类裸晶粒（Die）
水平平移式：Frame 平放、结构大、洁净度略差、适合大尺寸 / 大重量晶粒、测试时间长
转塔式针对已封装器件（SOT/QFN）测试 + 编带，后道封装后用
重力式：料管 / 振动盘进料、靠重力流、便宜、精度低、适合简单分 Bin
Frame立式设计,落尘污染最小、取放手臂长度距离最短,高速排列精度高且稳定
入料与出料双侧皆全自动上料与卸除,利于操作员作业。严格Map挑捡法则确保挑拣正确性。
入料端硅片具视觉定位挑拣位置，出料端(料仓端)有视觉功能可计算CPK。
本站也有设备说明书可下载！购买者可加客服微信免费获取！
| # | 文件名称 | 大小 |
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| 1 | 
SemiModel-芯片立式分选机.STEP
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117.65M |
