图纸是SW2025设计，有建模特征和参数可以编辑！赠送TEL显影设备手册一份！因文件比较大(1g左右），所以下载后，文件中有提供一个百度网盘下载链接地址！复制地址直接在浏览器下载即可！
图纸设计的十分详细，甚至有工程图，对想了解晶圆显影机的结构原理的工程师有一定的参考价值！
晶圆光刻匀胶显影机（Track/Coater-Developer）是半导体前道光刻的核心联机设备，负责在晶圆表面均匀涂光刻胶→烘烤→曝光后显影→坚膜，与光刻机无缝对接，直接决定芯片线宽 / 良率 / 产能。
晶圆工作站（Load/Unload）
晶圆盒（Cassette）自动上下料，兼容 4/6/8/12/18 英寸晶圆。
真空机械手（精度 ±0.1mm），负责晶圆传输、对准、定位。
匀胶模块（Coater Unit）
旋涂腔：真空吸盘 + 高速主轴（0–10,000rpm，精度 ±1rpm）。
供胶系统：高精度柱塞泵（定量 ±0.1μL）、胶嘴、溶剂回收。
去边单元：边缘曝光（WEE）/ 溶剂清洗，去除边缘胶防污染。
烘烤 / 冷却模块（Hot/Cold Plate）
热板：分区控温（30–250℃），均匀性 **±0.5℃**，软烘 / 后烘 / 硬烘。
冷板：22–25℃精准控温，涂胶前冷却保证膜厚稳定。
显影模块（Developer Unit）
显影腔：旋转卡盘 + 多喷嘴（柱状 / 扇形 / 雾状），23℃±0.2℃恒温显影。
清洗 / 甩干：去离子水冲洗→氮气吹扫→高速甩干（5000rpm）。
光刻机接口（Interface）
缓冲暂存、边缘曝光、真空 / 气体管路、通讯互联，无缝联机（单台 Track 可连 1–4 台光刻机）。
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