图纸格式为EASM格式，看图模式，不能编辑！所有的结构的都可以任意看到！赠送富士贴片头爆炸图一份 200多页！包括型号和结构细节！
下面这个视频是转塔贴片头用在半导体贴装设备！可满足高速高精度！一次取料多次贴装！
转塔本体：多工位8/12/16/20/30，高速旋转循环取料→识别→贴装。 取料：转塔旋转，吸嘴依次从喂料器吸取元件。
吸嘴轴：每工位独立 Z 轴 +θ 旋转，实现上下运动和角度补偿。 对位：在转塔旋转中经过相机，完成元件姿态识别与偏差计算。
视觉模块：高速相机在转塔旋转过程中完成定位，实现飞行对位。 贴装：到达目标位置后，Z 轴下压，完成元件贴装。
驱动：伺服电机、DD带动转塔旋转，配合 XY 平台实现贴装。 循环：吸嘴继续旋转，完成清洁 / 吹气 / 下一次取料。
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转塔贴片头3D图和资料/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com.pdf
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转塔贴片头3D图和资料/原创转塔式贴片头.EASM
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转塔贴片头3D图和资料/富士贴片头详细结构NXT head partlist.pdf
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转塔贴片头3D图和资料
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