包括两套不同结构的气浮转台图纸STP格式，赠送大量技术资料，对深入了解气浮的设计十分有价值！
气浮转台（也叫空气静压转台）的核心逻辑，就是用高压空气在转子和定子之间形成一层极薄的、均匀的空气膜（气膜），完全替代传统机械轴承的接触摩擦，实现近乎零摩擦的回转运动。
工作流程是：
供气环节：外部压缩空气经过滤、稳压后，以稳定压力（如 0.7MPa）送入转台的定子气道。
气膜形成：高压空气通过定子上的节流孔（微小喷嘴）喷出，在定子与转子的间隙（通常几微米到十几微米）中形成高压气垫，将转子完全 “悬浮” 起来，不与任何部件接触。
无摩擦回转：转子由无框力矩电机直接驱动，因为没有机械接触，摩擦力几乎为零，也没有磨损、发热、振动等问题，因此能实现极高的回转精度。
真空吸附（可选）：像 ARS5000-V 这类半导体用转台，还会集成真空回路，通过转台中心的吸盘提供负压，吸附晶圆 / 工件，同样不影响气膜的稳定性。
高精度气浮轴承采用空气静压轴承技术，实现无摩擦回转，径向与轴向回转精度均优于 200nm，是半导体晶圆检测、光刻等超高精度场景的理想选择。
高性能电控系统搭载无框力矩电机，大幅降低齿槽效应；搭配非接触式圆光栅编码器，最高 65536 线 / 转，支持 etherCAT 等多种通信协议，响应速度与控制精度拉满。
可配置真空吸盘自带真空吸盘接口，无需额外转接接头即可提供负压吸附，不影响轴承回转精度。可提供 6/8 寸陶瓷或铝合金吸盘，平面度可达 2μm 以下。
稳定交付保障完全自主的超精密加工技术，搭配全可控的生产装配与检测能力，确保性能一致性与稳定交付。
它专为半导体行业设计，是半导体设备同轴轴的核心部件，可用于：
晶圆检测 / 量测设备
光学镜头测试与校准
高精度激光加工
微纳级表面检测系统
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