图纸格式为X-T各种，任何软件都可以打开！内部结构很详细，包括一个晶圆选择干燥模块（可用在晶圆清洗设备中），赠送大量资料！
EFEM (Equipment Front End Module)，中文叫设备前端模块，是半导体 Fab 里工艺设备（刻蚀、沉积、光刻、检测等）前端的标准自动化接口单元，负责在Class 1 级洁净环境下，把晶圆从 FOUP（晶圆载具）自动传给工艺腔，加工完再送回载具。
应用：200mm/300mm 前道设备、先进封装、MEMS、化合物半导体设备标配。
Load Port（装载口）
对接 FOUP，自动开门 / 关门，读取晶圆 ID，密封防尘。
Robot（大气机械手）
多轴伺服，真空 / 伯努利吸嘴，±0.1mm 重复精度，15 秒内完成一片晶圆传输。
Aligner（预对准器）
找晶圆缺口 / 平边，中心定位 ±0.1mm，角度 ±0.1°，保证进入工艺腔的精度。
洁净度：腔体 Class 1（0.1μm 颗粒≤1 颗 / 立方英尺），配 FFU/HEPA/ 离子风，防静电。
产能：300mm 产线≥240 片 / 小时。
兼容性：支持 2～4 个 Load Port，可对接各种 FOUP 与工艺设备。
全球格局：日本 Yaskawa、Nidec、韩国 Robostar 曾主导；国内大族富创得、新松、华卓、天准等已量产，进入中芯、长鑫、华虹等大厂。
趋势：高精度、高洁净、智能化（AI 调度、预测维护）、集成度更高。
| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/107_GUDENG01_catalog.pdf
|
6.81M |
| 2 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/202382810114825_0.pdf
|
3.36M |
| 3 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/Asyst_Synqnet_Case_Study_en-use_RevA.pdf
|
316.28K |
| 4 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/balluff-precision-products-semiconductor-manufacturing-brochure.pdf
|
3.16M |
| 5 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/efem.x_t
|
274.33M |
| 6 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/EFEM大族.pdf
|
8.34M |
| 7 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/Expert catalog.pdf
|
880.35K |
| 8 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/F300 AutoPod Wafer Carrier1310-0859.pdf
|
556.59K |
| 9 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/Milara-Sorters-Handlers-And-EFEMs-Brochure-v5.0.pdf
|
2.98M |
| 10 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/Park_Systems_NXWafer.0.pdf
|
1.11M |
| 11 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/RND-DM_220621_官網版DM.pdf
|
1.67M |
| 12 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/rorze.com
|
9.71M |
| 13 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/SEMICONDUCTOR CORE COMPONENTS.pdf
|
6.53M |
| 14 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/SEMISTAR-_SEMISTAR_series_型錄.pdf
|
1.53M |
| 15 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com.pdf
|
290.75K |
| 16 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/无锡智能LoadPort画册V1-.pdf
|
6.95M |
| 17 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料/디바이스이엔지_카탈로그.pdf
|
10.84M |
| 18 |
3D图和EFEM等产品简介和选型资料
|
0B |
