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一、设备概述

该机型为半导体晶圆半自动贴膜机，是晶圆切割前核心预处理设备，适配 6/8 英寸标准晶圆、陶瓷载片 / 蓝膜环框，主要完成晶圆表面 UV 膜 / 切割保护膜贴合，替代人工贴膜，解决气泡、褶皱、膜张力不均、边缘翘膜等工艺缺陷，广泛用于封装、晶圆划片、Mini LED 基板、玻璃载片制程。

核心适用场景

1. 硅晶圆、碳化硅、玻璃晶圆切割前贴膜；

2. 半导体封装载片、PCB 微基板、光学玻璃片覆膜；

3. 薄晶圆减薄后保护膜贴合（防崩边、防碎屑污染）。

二、整机核心结构与功能拆解

1. 覆膜放卷机构

• 膜料卷轴：装载 UV 切割膜、蓝膜、保护膜，带阻尼张力控制，避免膜拉伸变形；

• 压胶辊组：聚氨酯耐磨损压辊，恒温加热可选，保证膜与晶圆无气泡贴合；

• 自动收废膜组件：贴膜完成后同步剥离离型底纸，自动收卷废料，无需人工撕膜。

2. 载台定位输送机构（

• 真空吸附载台：多孔真空吸盘，牢牢固定晶圆 / 环框，防止贴膜移位；

• X/Y 微调定位平台：手动微调基准，适配不同尺寸晶圆，半自动视觉辅助定位可选；

• 进出料推拉滑台：人工放置料框→推入设备覆膜→自动滑出取料，半自动化循环。

3. 人机控制模组

• 7 寸触控显示屏：设置贴膜速度、膜张力、加热温度、压辊压力、贴合延时；

• 功能指示灯 + 启停按钮：绿色运行、红色急停，黄色故障报警；

• 三色声光报警灯（机身顶部）：待机绿、运行黄、故障红，车间远距离状态识别；

• 急停安全旋钮：翻盖联动安全保护，上罩打开设备立即停机，符合半导体安全规范。

三、完整半自动贴膜工艺流程

1. 上料定位操作人员将晶圆放置在绿色载片框内，放入真空载台，手动微调校正晶圆基准；

2. 真空吸附固定启动真空，载台牢牢吸住晶圆，防止贴膜滑动；

3. 膜料预走膜设备自动放膜，张力系统稳定输送保护膜，底纸自动分离收卷；

4. 恒温滚压贴合压辊匀速滚压，恒温加热软化胶层，由中间向两侧均匀覆膜，排出空气杜绝气泡；

5. 裁切与废料回收贴膜完成后自动切刀切断膜材，底纸废料收至废料卷；

6. 下料取片载台自动滑出，释放真空，人工取下贴膜完成的晶圆，进入下一道划片工序。

四、核心技术优势

1. 无气泡覆膜工艺分段滚压 + 负压排气结构，膜与晶圆贴合间隙≤0.01mm，杜绝微米级气泡，避免切割时晶片崩碎；

2. 精准张力控制磁粉阻尼放卷，膜张力 0–50N 可调，薄晶圆（50–200μm）不会拉伸变形、翘曲；

3. 防静电洁净设计整机接地、防静电胶辊、无尘钣金结构，膜料自带防静电层，避免静电击穿晶圆电路；

4. 宽规格兼容性更换载台治具即可适配 4/6/8 英寸晶圆、环形载片框、方形基板，一机多用；

5. 简易半自动操作单人工操作，单次循环 10–25s，效率是人工贴膜 3 倍以上，降低人工划痕、污染不良；

6. 安全联锁防护透明亚克力安全罩开盖停机、急停回路、真空异常报警，无尘车间安全合规。

五、关键工艺参数（行业通用标准）