为什么半导体设备研发偏爱这种“模块化八角形”设计？
以下是真空室在半导体设备中的具体应用场景：
PVD / PECVD 镀膜测试： 八角形的多面结构非常适合布置多源靶材或前驱体进气喷淋头，用于薄膜沉积的配方测试。
微量等离子体刻蚀： 可用于评估特定气体在特定射频（RF）条件下的等离子体均匀性。
可通过侧面的长条状或宽口法兰连接晶圆传输机械手（VTM）。
利用其高真空性能，在晶圆进入核心工艺腔前，快速完成气体置换与预抽空，避免污染主腔体。
真空室一般带有多个大型观察窗和 1 英寸标准的内部光学面包板矩阵：
椭偏仪/反射仪测试舱： 多个呈固定夹角的八角形侧面，非常适合布置光学发射端和接收端。激光可以通过高透光窗口射入，照射在内部台面上的晶圆表面，用于测量薄膜厚度、关键尺寸（CD）或进行缺陷检测。
残余气体分析 (RGA)： 用于半导体真空系统的常规气体成分分析和漏热检测！
内部的面包板结构允许直接安装小型加热台、静电吸盘（ESC） 或 3POD 等三点支撑微调机构。
可用于在高真空、不同温度循环下，测试吸盘的吸附力稳定性、热传导效率（例如氦气冷却背面压力的密封性）以及热交叉干扰。
| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 
八边形真空腔体.sldprt
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97.56M |
