本设备为石英晶体谐振器（SMD 晶振）专用自动排片设备，应用于晶片清洗后、溅射被银工序前，完成散乱石英晶片自动拾取、视觉检测、角度校正、精准排布至溅射夹具（掩膜板），替代人工摆盘，实现晶片标准化规整排列，保障后续镀膜电极均匀性、一致性，适配 3225/2520/2016/1612/1210 全尺寸贴片晶振晶片生产。

采用双工位直线型布局设计，结构可应用半导体芯片分选机。

1.2 核心优势

1. 高精度视觉定位：上下双相机视觉校正，晶片角度 / 位置补偿，杜绝反片、叠片、漏排；

2. 高速双工位并行：双龙门独立取片，上下料不等待，产能较单头机型提升 80%；

3. 全伺服闭环传动：XYZ 三轴微米级重复定位，适配超薄石英晶片（0.04~0.3mm）；

4. 无尘封闭式机身：铝型材钣金防尘框架，内置除尘风扇，适配万级洁净车间；

5. 智能化防错检测：缺料报警、晶片缺陷识别、夹具到位检测、真空断吸保护；

6. 简易换型：快速更换吸嘴、定位治具，10 分钟完成不同尺寸晶片切换。

二、整机结构组成

2.1 机械主体机架

1. 上下分层钣金柜体

• 下层：电气控制柜、气源处理模组、散热风机、移动脚轮 + 重型调平支撑；

• 上层：封闭防尘工作腔，亚克力安全防护门，内置排片执行机构；

• 材质：工业铝型材 + 冷轧钢板静电喷塑，表面金属拉丝质感，防锈防静电。

顶部组件

• 三色多层警示灯（红：故障、黄：待机、绿：运行）；

• 晶片原料上料仓（振动 / 储料式料盒，批量倒入散乱晶片）。

操作面板区

• 工业触控触摸屏（7/10 寸）、急停按钮、电源开关、气源调压阀。

2.2 核心执行模组

1. 双龙门伺服取片机构两套独立 XYZ 三轴伺服机械手，龙门高刚性悬臂结构，安川 / 松下伺服 + 滚珠丝杆 + 线性导轨；Z 轴搭载真空吸嘴，采用微型真空发生器吸附超薄晶片，无划伤。

2. 视觉检测系统

• 上视 CCD：料仓散乱晶片轮廓识别、坐标抓取；

• 下视 CCD：夹具掩膜板定位 + 晶片角度旋转校正，消除摆放角度偏差；

• 图像处理软件：晶片缺角、崩边、叠片不良品自动分拣剔除。

夹具输送定位模组导轨式治具载台，自动输送溅射掩膜夹具，气缸夹紧定位，重复定位精度 ±2μm；支持多夹具连续循环上下料。

气源与真空系统内置调压过滤阀、真空过滤器、消音装置，独立两路真空回路，防止晶片掉落。

三、完整工艺流程

1. 原料上料：批量石英晶片倒入顶部料仓，振动匀料分散，避免晶片堆叠；

2. 上视觉寻片：上 CCD 扫描料仓，识别单片合格晶片，输出坐标至机械手；

3. 真空拾取：伺服龙门移动至目标位置，Z 轴下降，真空吸嘴吸取单颗晶片；

4. 中转视觉校正：机械手移动至下视 CCD 工位，拍摄晶片角度，旋转机构修正方位；

5. 精准排片：机械手将校正后的晶片放入掩膜夹具标准槽位；

6. 不良剔除：CCD 识别崩边、缺角、反向晶片，自动投放至不良品收纳盒；

7. 夹具循环：单盘夹具排片完成后，载台自动送出，人工更换空夹具，设备连续作业。