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当前位置 > 半导体设备图纸

双工位晶圆清洗机

201
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54.58M
49
STEP

半导体固晶机高速邦头和XYZ运动头模组

108
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58.39M
599
STEP

半导体料盒上下料装置

107
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30.29M
5
STEP

双工位贴装机

134
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21.69M
5
STEP

异性插件机

138
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64.34M
8
STEP

高精度多头龙门贴片机-晶圆级贴装机

148
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27.81M
39
STEP

索尼-F130贴装头详细3D图和手册爆炸图

135
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22.58M
39
STEP

贴片机

131
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8.59M
1
STEP

龙门式多头辅料贴装机

145
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65.56M
19
STEP

被动元件测包机图纸和资料

203
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14.68M
109
STEP

气浮平台3D和资料

166
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57.44M
19
STEP

两套气浮轴-气浮转台和资料

93
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34M
19
STEP